4月23日，台积电在技术论坛上公开表示，计划在2028年开始生产A14芯片技术，旨在保持芯片行业的领先地位。该技术将推动台积电超越其当前最先进的3nm制程，以及今年晚些时候将推出的2nm制程。台积电还计划在2026年末推出中间的A16制程。

据悉，A14节点截至目前开发进展顺利，良率表现优于预期进度。资料显示，该技术节点将包含支持Super Power Rail背面供电技术的变体，这一衍生节点计划2029年投产。

台积电宣称，与N2制程相比，A14将在相同功耗下提升达15%的速度，或在相同速度下降低达30%的功率，同时逻辑密度增加超过20%。同时台积电还将NanoFlex标准单元架构发展为NanoFlex Pro，以实现更好的性能、能源效率和设计灵活性。

该新制程技术还有望通过提高智能手机的板载AI能力来增强智能手机功能，并有助于高性能计算解决方案和新汽车功能的开发。