微软官网信息显示，Maia 200 采用台积电先进的3nm工艺制造，每颗芯片包含超过1400 亿个晶体管，专为大规模 AI 工作负载量身打造，同时兼顾高性价比。

算力方面，每颗 Maia 200 芯片在 4 位精度 (FP4) 下可提供超过 10 petaFLOPS 的性能，在 8 位精度 (FP8) 下可提供超过 5 petaFLOPS 的性能，并且整个SoC的热设计功耗能够控制在750W之内。微软表示，Maia 200 可以轻松运行当今最大的模型，并且为未来更大的模型预留了充足的性能空间。

存储参数方面，Maia 200 配备原生 FP8/FP4 张量核心，重新设计的内存系统包含 216GB HBM3e（读写速度高达 7TB/s）和 272MB 片上 SRAM，以及能够确保海量模型快速高效运行的数据传输引擎。

微软在公告中表示，这款“为推理而生”的芯片在多项测试中超越亚马逊的第三代Trainium和谷歌第七代TPU。