随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装已取代传统制程微缩，成为驱动半导体性能提升和产业增长的核心引擎。由人工智能、数据中心及新架构主导的算力时代，正将封装技术从幕后推向产业价值创造的中心舞台。

市场调查机构Yole Group研报显示，先进封装已成为推动封装市场扩张的重要力量。2024年先进封装市场达到460亿美元，较2023年回暖后同比增长19%。2030年有望超794亿美元。

Yole Group预计，随着AI、高性能计算和数据中心等领域的需求增长，2.5D/3D先进封装市场将持续扩大，到2030年有望接近350亿美元，2024年至2030年的复合年增长率约为19%。其中，Fan-Out Panel-Level Packaging（FOPLP）技术在成本效益和满足高性能封装需求方面具有优势，将在PMICs、RF ICs、音频、编解码器和APU等领域得到广泛应用。

在行业动态方面，台积电分享了PLP挑战和CoWoS BOMs日益复杂的见解，英特尔强调了EMIB-T作为未来 AI 的关键推动因素，ASE突出了FOCoS和2.5D/3D对扩展架构和先进电源解决方案的重要性，SEMCO展示了其向客户交付的首个玻璃芯，STATChipPac 概述了CPO和PLP作为其长期愿景，AOI则提供了PLP生产线建设和嵌入式电源封装的最新进展。

技术与市场首席分析师Yik Yee Tan博士指出，“它已成为AI、数据中心和未来系统性能的中央支柱。” Yole集团亚太区研发与业务发展负责人Gary Huang进一步阐释，强大的长期驱动力正将封装推向价值创造的中心，行业参与者的核心挑战在于如何驾驭由此带来的技术、市场与竞争格局的复杂变化。