近日，英伟达官宣和半导体材料巨头Qnity Electronics达成深度合作，双方将携手研发半导体先进材料，以及面向AI与高性能计算的先进封装技术。目标旨在彻底解决 AI 芯片 “发烧” 问题，让算力再上一个新台阶！

Qnity Electronics是一家半导体与电子材料技术解决方案商，2025年10月从杜邦电子业务分拆独立上市。核心技术覆盖芯片制造、先进封装、热管理三大板块。其2025年财报显示，已有15%的销售额锁定在AI数据中心市场。

合作将依托英伟达开源的 Nemotron 3 Nano、ALCHEMI BMD NIM、LAMMPS Kokkos 及 CUDA-X 加速版 Abaqus 建模与仿真技术，推进材料研发，以支撑下一代AI芯片与超算的更高性能、热管理、信号完整性与可靠性。

Qnity 首席执行官Jon Kemp表示：“随着人工智能工作负载的规模和复杂性不断扩大，整个行业对能提供更高性能、质量和可靠性的先进材料的需求与日俱增。下一轮发展浪潮将取决于整个生态系统的大胆创新与紧密协作。”

该举措体现了Qnity持续致力于推动整个半导体生态系统的材料创新，涵盖芯片制造、先进封装、高速互连到系统级集成，同时帮助客户应对人工智能与高性能计算带来的散热需求和高能耗问题。

“开放式创新意味着保持领先地位，在行业需求成为硬性要求之前就预判其需求，而我们研发部门的职责就是洞察未来。”Qnity首席技术与可持续发展官Randy King表示，“借助加速建模技术，我们能够压缩开发周期，更快地将面向前沿应用的创新成果推向市场，同时优化信号完整性、可靠性和可制造性等性能指标。数十年来，我们的客户一直信赖我们能提供可快速规模化以满足其需求的高质量创新。”