全球人工智能（AI）产业飞速发展，同时带火了全球的半导体市场。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了2026年春季半导体市场预测报告（以下简称“报告”），大幅上调了2026年和2027年的行业前景预期。

报告预计，在2025年底和2026年初取得非常强劲的表现后，全球半导体市场预计将在2026年实现同比90%的增长，总规模达到1.51万亿美元。

具体而言，报告分析指出，全球半导体市场规模的加速增长主要由存储芯片板块主导。2026年，预计存储芯片板块将同比大幅上涨约250%，规模在2026年突破8000亿美元。对人工智能（AI）基础设施、高带宽内存（HBM）以及加速计算平台的持续强劲需求，依然是半导体行业增长的首要动力。

此外，逻辑芯片预计将成为另一大增长主力，2026年的增幅预计将达到约37%。与此同时，其他产品类别预计将以更为温和的速度扩张，反映出行业整体增长的态势。具体而言，2026年，微处理器预计增长20%，模拟芯片预计增长10%，分立半导体预计增长8%，传感器与光电子预计增长3%。

从区域来看，全球主要半导体市场规模预计均将呈现强劲增长。受AI相关半导体需求以及云基础设施投资的推动，美洲半导体市场规模在2026年预计将实现112%的增长。亚太地区半导体市场规模预计增长约87%，而欧洲和日本的半导体市场规模预计将分别增长约58%和28%。

全球强劲的半导体需求，已然拉动了韩国半导体的出口表现。韩国贸易部日前公布的数据显示，今年5月韩国出口额同比增长53.2%。其中，韩国5月芯片及相关产品出口额达到371.6亿美元，并且已连续三个月维持在300亿美元水平之上。

展望未来，WSTS预计，2027年全球半导体市场总规模将进一步增长至约1.9万亿美元。从区域角度看，2027年，美洲和亚太地区的半导体市场增长将处于领先地位。

2027年，存储芯片预计将继续引领市场扩张，增幅预计为32%，而逻辑芯片预计增长27%。AI系统的持续部署、先进计算基础设施的建设，以及终端市场半导体含量的不断增加，预计将为半导体行业的持续向好提供支撑。