英思嘉自研NPO硅光套片方案全面实现量产交付，成为国内少数实现NPO高端配套电芯片全流程国产化量产的企业。自研全国产化NPO VCSEL套片方案也已开始送样。

该方案从设计、流片到测试均实现国产化，为AI数据中心光互连提供自主可控的芯片级解决方案。

随着AI算力需求持续攀升，NPO（近封装光学，Near-Package Optics）作为兼顾性能与可制造性的光互连方案，正成为主流云服务商近中期部署的核心技术路线。NPO介于传统可插拔光模块与共封装光学（CPO）之间，将光引擎靠近交换机芯片放置于同一主板，但仍保留独立的模块化设计，大幅降低了信号损耗与功耗；同时光引擎仍可独立更换，降低了维护难度与系统风险。

英思嘉半导体宣布，其自研NPO硅光套片方案（ISG-D5680 MZ激光器驱动器、ISG-T5783线性TIA）全面实现量产交付，成为国内少数实现NPO高端配套电芯片全流程国产化量产的企业。自研全国产化NPO VCSEL套片方案（ISG-D5688 VCSEL激光器驱动器、ISG-T5788线性TIA）也已开始送样。该方案为AI数据中心NPO光互连提供了纯国产、自主可控的芯片级解决方案，全面保障了产品产能稳定、高效交付与供应链安全。

此次量产的英思嘉国产硅光NPO套片方案专为AI数据中心短距光互连场景量身定制，适配NPO架构严苛的集成标准与性能要求。产品搭载两套八通道芯片，单通道最高速率可达53Gbaud/s，375um标准通道间距，采用Flip-chip倒装设计。ISG-D5680 MZ激光器驱动器提供获得发明专利的硅光芯片控制功能，可根据MPD电流自动调整Heater电流，从而调整硅光调制器偏置点；提供可调节的低频和高频均衡功能，以补偿 PCB 和主机侧的插损；提供获得发明专利的自动增益控制（AGC）功能，即使输入摆幅发生变化，也能保持输出摆幅不变。ISG-T5783线性TIA提供RSSI和带宽可调等功能，输出幅度高达 700mVpp。此次量产落地最核心的突破，在于实现了全流程国产化闭环。该套片方案从芯片架构设计、晶圆流片制造、晶圆性能测试到成品可靠性验证，全链条所有环节均在中国大陆本土完成。英思嘉半导体依托国内成熟的流片工艺体系与自有晶圆测试产线，摆脱了高端NPO电芯片对海外供应链的依赖，从根源上规避了海外技术封锁、供货受限、交付延迟等风险，全面保障了产品产能稳定、高效交付与供应链安全。

基于VCSEL技术的套片方案搭载两套八通道芯片，单通道最高速率可达53Gbaud/s，250um标准通道间距，完美适配高密度算力集群的集成部署需求。在核心性能层面，ISG-D5688 VCSEL激光器驱动器采用先进直流耦合设计，无需BIAS-T即可直接对接VCSEL激光器，差分输入可达600mVpp，内置极性反转、LOS检测等多项实用功能，运行稳定性大幅提升；配套的ISG-T5788线性TIA芯片差分输出达500mVpp，跨阻增益可灵活调节至4Kohm，适配多场景部署需求。这款VCSEL套片具备低功耗、高可靠、高性价比、易量产的多重核心优势。依托成熟的VCSEL产业链技术积淀，产品不仅功耗表现更优，适配大规模算力集群的低能耗部署需求，同时凭借成熟的技术架构与量产工艺，具备极高的产品稳定性与一致性，量产交付能力突出，能够充分满足国内NPO市场规模化落地的产能需求。

随着AI算力产业持续高速发展，NPO作为近中期光互连核心技术路线，将在未来2年迎来规模化的突破，市场渗透率有望持续快速提升。而英思嘉国产NPO套片的规模化落地，将进一步激活国内NPO产业创新活力，带动上下游产业链协同升级，持续提升我国光通信产业在全球AI光互连赛道的核心竞争力，为国内智算中心基础设施国产化、自主可控发展筑牢核心技术根基。