合作交流

第31届中国集成电路设计业2025年会暨成都集成电路产业创新发展高峰论坛会务、会议服务项目比选公告

  1. 来源:CICA
  2. 发布时间:2024-10-24
  3. 浏览次数:281



第31届中国集成电路设计业2025年会暨

成都集成电路产业创新发展高峰论坛会务、会议服务项目

比选公告

一、项目概况

1.本项目第31届中国集成电路设计业2025年会暨成都集成电路产业创新发展高峰论坛会务、会议服务项目,已完成立项,资金来源已落实,比选人为成都市集成电路行业协会。现对本项目进行公开比选,欢迎符合资格条件的单位参与本次比选。

2.比选项目:第31届中国集成电路设计业2025年会暨成都集成电路产业创新发展高峰论坛会务、会议服务项目。

3.项目背景:中国集成电路设计业展览会(ICCAD)自1995年以来已先后在上海、深圳、北京、广州、香港等地成功举办过30届,现已成为中国集成电路设计领域层次最高、规模最大、最具影响力的行业顶级盛会。第三十一届中国集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)将于2025年第四季度(以实际举办时间为准)在成都召开,成都市集成电路行业协会现对展会配套服务分2个标段公开比选服务商。

4.实施地点:成都市。

5.项目包总价:人民币500万元(大写:伍佰万元整)。分两个独立标段,单标段预算各250万元,超过限价的响应文件作无效处理。

(1)包1:会务服务,预算250万元。

(2)包2:会议服务,预算250万元。

6.服务时间:自合同签订之日起至ICCAD-Expo 2025全部活动结束并经比选人验收合格为止。

7.质量要求:满足国家现行相关规范及采购人使用需求。

二、标段服务内容

1.包1会务服务(250万元):

主论坛、开幕式、专场研讨会全流程策划执行;各级领导、行业嘉宾邀约接待;会场设备、签到、会务物料配套;会议经费独立管控、会议应急方案编制等专项会议保障工作。

2.包2会议服务(250万元)

展会招商招展、甲方专属展区配套、全渠道品牌宣传、成都产业宣传片轮播、开幕式及领导演讲统筹、集成电路专场分论坛与产业考察组织、招商引资配套、专项资金专款专用等全会务统筹工作。

三、参选单位资格要求

1.具有独立承担民事责任的能力,在中华人民共和国境内注册,具有有效的营业执照。

2.具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度。

3.具有履行合同所必需的设备和专业技术能力。

4.无失信被执行人、重大税收违法记录,无会展服务重大违约纠纷。

5.参加本次比选活动前三年内,在经营活动中没有重大违法记录。

6.本项目不接受联合体参加比选。

四、比选文件获取

1.获取时限:凡有意参加比选申请者,请于2024年10月24日至2024年10月28日,每天9:00-17:00(北京时间)获取比选文件。

2.所需材料(加盖公章):营业执照副本复印件或扫描件、法人身份证明、授权委托书(格式自拟,需写明项目名称、项目编号、联系人、联系电话、邮箱);

3.获取方式:携带资料至成都市集成电路行业协会现场领取,或发送盖章扫描件至指定邮箱申领电子版文件;

4.比选文件不收取费用。

五、参选文件递交

1.截止时间:2024年11月6日14:00,逾期不予受理;

2.递交地点:成都市集成电路行业协会会议室;

3.文件要求:每标段单独编制,一式贰份(正本1份、副本1份)密封递交;参选单位可同时申报两个标段,两标段分开评审。

六、评审及结果公示

1.评审方式:采用综合评分法,各标段独立评审。

2.评审确定中标候选人并公示7个工作日,无异议后签订服务协议。

七、发布公告的媒介

本次比选公告在成都市集成电路行业协会官网(http://www.cdcica.org.cn/)上发布。

八、联系方式

采购单位:成都市集成电路行业协会

联系人:林女士

咨询电话:028-85217606

办公地址:成都市高新区和乐二街171号AI创新中心B6栋2单元8楼

公告发布日期:2024年10月24日




Copyright © 2019-2020 成都市集成电路行业协会 版权所有

成都市高新区益州大道中段2711号1栋5层2-01号 协会电话:028-85217606

技术支持:成都兰迪科技

蜀ICP备19016507号-1