近日，荷兰半导体企业Nexperia（安世半导体）正式宣布，与印度塔塔集团旗下核心制造平台塔塔电子（Tata Electronics）达成长期战略合作伙伴关系，双方将在印度市场覆盖前端晶圆制造、后端封装测试、前沿技术联合研发、产业生态共建等半导体全价值链环节展开深度合作。

根据双方发布的联合声明，本次合作围绕三大核心板块落地：前端晶圆制造环节，双方将共同推进Nexperia旗下MOSFET产品组合的本土化生产，相关产品将全部在塔塔电子位于古吉拉特邦Dholera的300mm（12英寸）半导体晶圆厂完成制造；后端封装测试环节，Nexperia全系列分立半导体产品，将转至塔塔电子在阿萨姆邦Jagiroad建设的本土封装工厂完成组装与测试工序。

除此之外，双方还将搭建长期技术联合开发框架，结合Nexperia在分立器件、功率半导体、模拟芯片领域积累数十年的技术经验，以及塔塔电子正在快速完善的大规模制造能力，共同面向汽车电子、AI算力、新能源等新兴市场开发下一代半导体产品。

此次合作落地，恰逢塔塔电子全速推进印度本土半导体制造版图的关键节点。目前塔塔电子正在印度境内同步建设两大核心半导体项目。其中，位于Dholera的印度首座商业化12英寸晶圆厂，总投资额约110亿美元，规划工艺覆盖28nm至110nm，产品面向汽车、消费电子、计算与数据存储、无线通信、AI等多个高增长赛道。

而位于阿萨姆邦Jagiroad的印度首座本土专业化封装测试工厂，总投资额约30亿美元。两大项目合计总投资规模达140亿美元，目前均按计划推进建设，塔塔电子CEO Randhir Thakur此前公开表示，公司的长期目标是在未来五年内成长为年营收300亿美元的半导体制造企业，所有在建项目都会严格按照对印度政府承诺的时间节点完成交付投产。

这一合作项目的落地，也直接受益于印度最新的半导体产业政策红利。2026年7月，印度政府正式批准总额达1.275万亿卢比的“半导体2.0”激励计划，政策覆盖芯片设计、半导体设备与材料制造、先进封装、ATMP/OSAT代工设施建设、行业人才培养六大方向，为落地的国际与本土半导体项目提供最高75%的资金激励，从政策层面大幅降低了企业的前期投入风险。

在SEMICON India 2026行业盛会上，塔塔电子已经集中签署了16份跨领域合作备忘录，合作方覆盖荷兰Nexperia、日本富士胶片、荷兰半导体设备商Besi等全球产业链核心厂商，合作内容贯穿晶圆制造、先进封装、关键材料供应、供应链本土化配套、半导体人才联合培养等半导体全价值链环节，快速搭建起支撑本土晶圆厂运行的完整配套生态。

行业分析指出，Nexperia选择将核心功率器件产能落地印度，可以借助印度本土的政策补贴快速降低制造成本，贴近快速增长的南亚汽车电子、消费电子市场。