近日，成都中科卓尔智能科技集团有限公司完成数亿元B+轮融资交割。本轮融资获得中银国际投资、济南产发集成电路、建投华科、江阴新国联及川流投资等多家产业资本与专业投资机构共同支持。资金将重点用于高端石英空白掩模版核心工艺研发深化与量产产线建设，加快从技术验证向规模化量产跨越。

一家成都企业，同时拿到银行系资本、山东地方产业资本、北京央企投资平台和江苏地方国资的持续支持，资本跨地域集结本身就在传递一个信号：高端石英空白掩模版的国产化，已经从“要不要做”进入“谁能先做出来”的卡位阶段。

而中科卓尔真正的差异化，不在“做空白掩模版”这件事本身，在于它选择了一条国内同行很少走的路——核心工艺装备自主研发，而非“进口设备+工艺引进”。这个选择的分量，需要放在成都半导体产业的整体结构里才能看清。

工艺与装备“双自主”，突破卡脖子瓶颈

光掩模版是芯片光刻工艺的图形母版、晶圆制造第三大材料，空白掩模版则是光掩模版上游的卡脖子环节之一。

简单来说，制造芯片类似一个极其精密的“盖章”过程。

光刻机是盖章的机器，光充当“墨水”，而光掩模版就是那枚刻好了电路图案的“印章”。晶圆则像一张纸，被这枚“印章”反复盖印，于是一层层电路图案被拓印上去，最终形成复杂的芯片。

而空白掩模版，就是这枚“印章”在被刻上图案之前的母材。

因此，作为光掩模版的母材，空白掩模版的平整度、膜层均匀性及缺陷密度等关键指标，直接决定了下游光刻图形转移的精度，进而对半导体芯片、平板显示面板等终端产品的制程良率与性能产生着决定性的影响。

长期以来，空白掩模版作为技术壁垒最高的环节，这一领域被美日韩企业长期垄断，日本Hoya、信越、AGC占据了全球供的约83%份额。而ArF 基板国产化率几乎为零、EUV 基板处于禁运状态。由此，空白掩模版也成为继光刻胶之后国产光刻材料链条上最具紧迫性的拼图之一。

但国产替代也分两个层次。

第一层次的国产化，是“产品替代” ：用国产空白掩模版替代进口产品，解决供应有无问题。第二阶段的国产化，是“能力替代”，即掌握生产空白掩模版所需的超精密抛光、真空镀膜等核心装备与工艺能力，解决“即使有产品，产能也随时可能被切断”的问题。

国内空白掩模版赛道并非没有先行者，但大多数国内企业采取的是“引进设备、消化工艺”的路径，其弊端在于工艺Know-how沉淀在设备供应商手里，扩产节奏受制于设备交期，存在停摆风险。

在出口管制持续加码的背景下，这不是假设性风险，而是现实约束。

中科卓尔选择的，正是从装备端切入。

其超精密抛光工艺表面粗糙度做到优于0.15纳米，磁控溅射镀膜膜层均匀性达到±1%，与国际主流水平保持一致；磁控溅射镀膜装备获得首台套认定。目前产品覆盖130—250nm制程，28—90nm在储备研发中，已通过路维光电、龙图光罩等客户验证。这些指标放在全球坐标系里不算顶尖，但放在“装备自主”的框架下，意味着产能扩张的节奏掌握在企业自己手里，而不是设备出口国的审批清单里。

这也是资本持续投注中科卓尔的底层逻辑。

一个值得注意的细节是：中银国际投资旗下基金同时出现在成都交子中赢和济南中赢产发的出资结构中，这意味着资本正在跨越行政区划，围绕中科卓尔这样的关键节点企业进行跨区域配置。成都的产业基础、济南的产业链补强需求、江阴的制造配套能力，通过同一家企业的B轮与B+轮融资被串联起来。

事实上，空白掩模版的国产替代窗口正在收窄，机遇稍纵即逝。据权威机构预计，空白掩模版市场需求将从2024年的29亿元增长至2029年的76亿元，年复合增速超过25%。

换句话说，窗口期内，谁能率先形成稳定量产能力，谁就能在客户验证壁垒极高的掩模基板领域建立先发锁定效应。这正是中科卓尔能够率先推进高端石英空白掩模版量产攻坚的底层底气，也是本轮产业资本坚定下注的核心逻辑。

突破深水区，成都集成电路产业的结构性提升

放在全国版图上，成都已被视为集成电路“第四极”的有力竞争者。

数据显示，2025年成都集成电路产业营收突破千亿，达到1179亿元，聚集企业超过400家，初步形成IC设计、晶圆制造、封装测试及装备材料的完整链条。

但“完整”不等于“均衡”。

长期以来成都芯片产业的结构性特征是设计强、制造弱，设计出来的芯片要送到长三角流片。制造短板随着华虹等项目的落地正在补齐，封测环节则有日月新等全球龙头持续加码。

真正被忽视的缺口在更上游：材料与核心装备。

事实上，成都拥有京东方、路维光电等下游掩模版和面板客户，但上游基板长期依赖进口，产业链的“最后一公里”实际上是“最前一公里”的缺失。

中科卓尔落子成都东部新区，规划建设IC级空白掩模版量产线，达产后年产5万片，本质上是在补成都半导体材料链上最靠近起点、也最难被替代的一环。

而成都东部新区以“创投+信贷”模式给予的8000万元基金投资加2.4亿元授信支持，说明地方产业政策已经意识到：材料环节的竞争不是短跑，需要耐心资本与产业空间的双重托举。

值得一提的是，产学研方面的的布局，也在配合这一节奏。2026年5月，电子科技大学—中科卓尔智能光电联合实验室揭牌，电子科大在光电领域的学科积累与企业的工程化能力形成互补。成都的科教资源禀赋，在这里转化为材料工艺攻坚的“本地化知识供给”。

整体而言，随着中科卓尔在空白掩模版行业的异军突起，成都的产业角色也因此面临一次微妙的转换：它不再只是集成电路设计企业和封测产能的聚集地，而是开始向上游材料与核心装备的深水区延伸。如果中科卓尔能够在成都跑通“装备自主—量产稳定—客户锁定”的闭环，成都半导体产业链的韧性将获得一次结构性的提升。