12月8日，由成都国家“芯火”双创基地、成都市集成电路行业协会、国家集成电路设计成都产业化基地与台湾联电集团(UMC)及其全资设计服务公司联暻半导体（山东）有限公司联合举办的 “IC设计与工艺技术研讨会”在成都高新区菁蓉汇蓉漂茶馆圆满落幕。

此次研讨会针对UMC12寸先进工艺及BCD相关工艺进行了深度讨论，来自UMC、UDS的专家对UMC深耕大陆的计划与实践、UMC12英寸55nm~22nm工艺、BCD工艺、IC数字后端设计等内容进行了专题分享。华微电子、联咏科技、振芯科技、芯脉微电子、豆萁、西南民大、电子科大等企业、高校的20多位业内同仁参加了本次培训。

台湾联电集团（UMC）

联电成立于1980年，是台湾第一家半导体公司，也是全球第三大晶圆代工厂，发展至今联电现共有十二座晶圆厂，遍及亚洲各地，每月可生产超过60万片晶圆。联电在全球约18,500名员工，2018年营收51亿美金，在台湾、日本、韩国、中国大陆、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。

联暻半导体（山东）有限公司（UDS）

联暻半导体为台湾联电集团（UMC）在大陆的专业集成电路设计服务公司，专注于先进工艺节点（0.35um-14nm）的设计服务，可为客户提供从规格制定到芯片的完整、灵活的设计方案与技术支持，涵盖RTL、IP、Synthesis、APR、DFT等众多设计环节。联暻自成立以来已为超过一百家客户的成功流片提供技术支持，致力成为中国fabless最佳合作伙伴。