近期，SEMI宣布，2023年全球前端设施的晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的995亿美元下降15%至840亿美元，然后在2024年同比反弹15%至970亿美元在其季度《世界晶圆厂预测》报告中。芯片需求疲软以及消费者和移动设备库存增加将导致2023年销量下降。

     明年晶圆厂设备支出的复苏将部分受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算(HPC)和内存领域半导体需求增强的推动。