据DIGITIMES报道，业内人士近期认为，2024年对先进封装材料的需求量会很大，其中长华科技（CWTC）、Niching、崇越科技（TOPCO）、华立（Wah Lee）等集成电路封装材料企业的订单能见度都很高。

消息人士称，CWTC、Niching、Wah Lee和TOPCO提供先进封装和测试材料，包括硅晶圆、光刻胶和基板等。供应商的订单也排到2024年底，他们将于2024年年初开始与客户就2025年的订单进行谈判。