近日，成都迈科科技有限公司获千万元级Pre-A+轮融资，投资方为毅达资本。本轮资金将主要用于增设TGV板级封装试验线。

目前，迈科科技已建立了晶圆级TGV中试生产线（三叠纪（广东）科技有限公司），实现从玻璃材料、3D微纳结构、超高深径比通孔填充、表面布线和多层堆叠全工艺链拉通，可批量提供系列化微结构玻璃、IPD无源集成器件和三维封装转接板。