（一）单位简介

成都信航科技有限公司成立于 2014 年，成长于成都双流集成电路产业聚集区，位于成都信息工程大学成都研究院内，公司致力于军民融合领域高精尖电子设备的研发、生产、销售与服务，旨在为国家国防建设提供助力，为科技强军提供创新技术与产品。信航科技主要从事集成电路设计、微波毫米波模块和收发组件、通用信号处理板卡、雷达整机、北斗相关配套产品和军用仿真软件工具与系统的研发、生产和销售和服务。 

公司核心研发团队毕业于北京大学、电子科技大学、成都信息工程大学等高校，核心科研人员由成都信息工程大学教授团队组成，核心成员具备 30 年以上的开发经验，曾承担过多项国家攻关项目的研究。

公司与电子科技大学、成都信息工程大学等高校以及中电科 10 所、29 所、中国电子784、九洲电器、中国航天七院等单位保持长期技术合作，在微波组件、北斗系统的研发， FPGA 板卡，IP 设计和专用仿真软件领域有很强的技术能力。

（二）产品简介

公司涉及DIP、SOP、QFN/QFP、BGA/FCBGA、CSP/FCCSP、MCM等封装形式，最大封装管脚数和尺寸为 2000pin 40mm*40mm；可以进行陶瓷（金属）封装、从单芯片到系统级封装集成电路与集成系统封装产品。应用于微波混合电路、厚/薄膜混合电路、T/R模块、传感器、半导体器件、光电、MEMS、声表面波器件、功率器件等专用电路。同时，我司提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的 2.5D 封装，包含多种不同的低成本创新选项，并且着力于发展基于TSV的 2.5D和3D 先进封装技术。

• 联系地址：中国（四川）自由贸易试验区成都市双流区西南航空港经济开发区物联二路1号