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黑芝麻智能科技有限公司成立于2016年，是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，于2024年在香港交易所主板挂牌上市。公司SoC产品组合涵盖两大核心系列:华山系列专注于辅助驾驶，武当系列则聚焦于跨域计算。公司通过丰富的芯片产品线满足行业对智能汽车先进功能的多样化及复杂需求，同时开始拓展更多应用领域。
黑芝麻智能科技(成都)有限公司于2021年5月注册成立，落户成都高新区，是黑芝麻智能最重要的研发运营基地之一，负责黑芝麻智能芯片底层技术、基础软件工具链等设计研发实现。目前团队170余人，研发人员占比80%以上。成都公司已荣获国家高新技术企业、四川省专精特新中小企业等资质。

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• 联系地址：中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天华二路219号4栋1单元3层
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