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- SK海力士有望超英特尔成全球第三大芯片制造商 2024-9-18
- 安森美：公司8英寸碳化硅晶圆产能2025或达60万片 2024-9-18
- Wolfspeed推出2300V碳化硅模块 2024-9-18
- 中国GPU独角兽拟上市 2024-9-12
- 国家电投：半导体重大突破！氢离子注入机交付！ 2024-9-12
- 300mm！英飞凌推出12英寸氮化镓晶圆 2024-9-12
- 5.5亿，晶圆代工大厂进军8英寸SiC 2024-9-11
- 斥资100亿美元，Tower半导体与阿达尼拟在印度建芯片厂 2024-9-11
- 恭喜，合肥！IDM通线！ 2024-9-10
- 国内首款自主研发28nm显示芯片量产 2024-9-10
- 苹果 A18 Pro 芯片发布：iPhone 16 Pro 系列首发，CPU 提升 15%、GPU 提升 20% 2024-9-10
- 美光推出12层HBM3E 2024-9-10
- SEMI报告：2024年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长4% 2024-9-5
- 世界集成电路协会（WICA）发布“2023年度中国大陆半导体产业集聚区投资与创新竞争力50强研究报告” 2024-9-4
- 英特尔计划与日本AIST合作建立芯片研究中心 2024-9-4