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合作交流行业动态
- 台积电，正打造AI芯片“三层蛋糕”架构 2026-5-14
- SEMI报告：2025年全球半导体材料市场销售额创下732亿美元历史新高 2026-5-13
- SK海力士或与英特尔合作研发2.5D封装技术 2026-5-12
- Cadence 携手 TSMC 加速新一代 AI 芯片设计 2026-5-12
- 国产12英寸大束流离子注入机交付 2026-5-12
- 新紫光前沿技术研究院发布“紫弦”三维近存架构 2026-5-11
- 索尼与台积电将成立合资企业，生产图像传感器 2026-5-9
- 密集谈判一年多，苹果公司与英特尔达成协议，后者将为苹果设备生产芯片 2026-5-9
- SIA：3月全球半导体销售额同比大增79.2%，中国增长74.8% 2026-5-8
- 亚洲首例！国产 8nm eMRAM AI 芯片流片成功 2026-5-7
- DNA 分子计算机突破 2 纳米半导体工艺极限 2026-5-7
- 谷歌DeepMind拟深化与三星、SK海力士、LG等合作 2026-4-29
- 首款量子安全“中国芯”，在芜湖实现量产！ 2026-4-29
- 美国半导体设备，大增81% 2026-4-12
- 英特尔推出全球最薄氮化镓芯粒 2026-4-10