首 页
关于我们
新闻资讯
行业政策
企业评估
会员中心
协会刊物
人力资源
合作交流行业动态
- 西部数据再发涨价函：两大产品出现供应短缺 2024-4-10
- 英特尔发布人工智能芯片Gaudi 3，今年预计出货4000万台AI PC 2024-4-10
- 中国电科研发的太赫兹芯片出货量突破10万只 2024-4-9
- Counterpoint：2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10% 2024-4-9
- 复旦微电超高频标签芯片获GS1 Gen2V2认证 2024-4-7
- 三星使用混合键合技术制造出16层HBM样品 2024-4-7
- 三星电子Q1利润骤增931% 2024-4-6
- 芯联集成：8英寸SiC晶圆和芯片计划年内送样 2024-3-28
- 美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工 2024-3-28
- 小米汽车搭载800V碳化硅电机平台 2024-3-28
- 今年纯晶圆代工业将增长16%，AI加速器市场持续增长 2024-3-28
- 三星：公司今年HBM产能将是去年的2.9倍，高于此前预期 2024-3-28
- 国际半导体产业协会预估台积电、英特尔年内建成2nm晶圆厂 2024-3-28
- 光迅科技联合思科推出1.6T硅光模块 2024-3-27
- 松下集团在苏州投建以半导体电子材料为主的新产线 2024-3-26