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合作交流行业动态
- 三星电子在硅谷设立新实验室，负责下一代3D DRAM内存研发 2024-1-29
- OPPO与诺基亚达成和解！ 2024-1-26
- 联电、英特尔宣布携手开发12nm制程 2024-1-26
- 芯片出现涨价苗头，A股半导体公司扩产 2024-1-25
- 供应链渠道证实苹果率先使用台积电 2nm 工艺芯片 2024-1-25
- SK集团总市值重回韩国第二，得益于芯片表现强劲 2024-1-23
- 台积电开发SOT-MRAM阵列芯片，功耗仅类似技术的1%。 2024-1-18
- 出资3720万美元！再添一芯片封装测试公司，富士康成立 2024-1-18
- 日本DISCO研发新型晶圆切割机，碳化硅切割速度提高10倍 2024-1-18
- 到2028年模拟芯片市场规模将增长至329.3亿美元 2024-1-18
- 重大突破！国产设备交付封测巨头 2024-1-17
- 功率器件将受益于涨价驱动带来的投资机遇 2024-1-16
- 功率IDM产商捷捷微电发布涨价函 2024-1-15
- 三星电子公布最新财报预测 2024-1-11
- 联发科、谷歌合作开发支持 Thread 的新型 Filogic 芯片 2024-1-10