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合作交流行业动态
- 国内首片300mm射频SOI晶圆研制成功 2023-10-23
- 工信部印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准 2023-10-23
- SEMl：全球晶圆厂设备支出将于2024年复苏 2023-10-22
- Socionext 与 Arm 和台积电合作开发 2nm 多核领先CPU芯片 2023-10-20
- 英特尔启动首个“AI PC加速计划” 2023-10-20
- 现代起亚与英飞凌建立战略合作关系，确保功率半导体的供应 2023-10-19
- 2023年中国大陆成熟制程产能占比约29%，2027将扩大至33% 2023-10-18
- 高通与谷歌达成合作 将为可穿戴设备开发RISC-V芯片 2023-10-18
- 淄博年产8000吨芯片封装材料重大项目投产 2023-10-17
- 美国限制向中国出口Nvidia H800 GPU 2023-10-17
- 64.5亿！香港将建一座8英寸SiC晶圆厂 2023-10-16
- 中国芯片进口再度减少600多亿美元，自给率提升，美芯窘境加剧 2023-10-16
- 全球将再添一芯片工厂！Amkor投资16亿美元布局越南 2023-10-13
- 国产AI加速芯片出货50万片！华为昇腾份额居前！ 2023-10-12
- 7—8月我国光伏制造业产业规模及主要产品产量持续快速增长 2023-10-12