首 页
关于我们
新闻资讯
行业政策
企业评估
会员中心
协会刊物
人力资源
合作交流行业动态
- 第三代半导体材料厂商天科合达开启科创板上市征程 2020-5-9
- 疑遭华为砍单，寒武纪IP授权业务收入断崖式下跌 2020-5-9
- 抢攻5G市场 联发科推出天玑1000+技术增强版 2020-5-9
- 台积电今年4月获得营收960亿新台币 同比增长28.5% 2020-5-9
- 大陆首家，海思进入全球半导体销售额前十榜单 2020-5-7
- 总投资30亿元的半导体光电产业链园项目落户南通 2020-5-7
- 打造10纳米级制程试产线 南亚科增加约16亿元资本支出 2020-5-7
- 国家集成电路封测创新中心获批 长电科技等多家公司参与 2020-5-7
- 外媒：高通骁龙875代号SM8350 采用台积电5nm工艺制造 2020-5-7
- SEMI：第一季度全球硅晶圆出货面积增长2.7% 2020-5-6
- 三星Exynos 1000芯片曝光 AMD加持效能击败高通S865 2020-5-6
- 疫情冲击汽车市场，英飞凌预计财年销售额同比下降5% 2020-5-6
- SIA：3月份全球半导体销售额月增0.9%，中国月减0.2% 2020-5-6
- 中芯国际拟科创板IPO 40%募资投向12英寸芯片SN1项目 2020-5-6
- 总投资30亿元 扬杰功率半导体芯片封装测试项目开工 2020-4-30