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合作交流行业动态
- 亚马逊官公布向Anthropic 投资至多 40 亿美元 2023-9-25
- 三菱化学拟在日本新建半导体材料工厂 2023-9-25
- 美国半导体补贴规则出炉 2023-9-24
- 豁免即将到期，韩国要求美国政府解决对华出口管制问题 2023-9-22
- 欧洲《芯片法案》正式生效 2023-9-21
- 中国光谷多物理场EDA创新中心揭牌 2023-9-21
- 蔚来自研芯片“杨戬”将在10月量产 2023-9-21
- Q2全球前十大IC设计营收环比增长12.5%，第三季有望创新高 2023-9-21
- 大湾区迎来四座12英寸晶圆厂 2023-9-20
- 2026年全球8英寸晶圆产能将创历史新高，中国大陆占22% 2023-9-20
- 英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板 2023-9-19
- 四部门发文提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例 2023-9-18
- 市值超600亿美元！Arm成功上市，获多家半导体大厂青睐 2023-9-15
- 台积电再次领先，3nm工艺进入试产，2nm进入研发阶段 2022-4-16
- 预计实现年产值20亿元！利普芯智能芯片封装测试产业化项目12月31日开工！ 2021-12-31