行业动态
- 上海集成电路产投基金三期成立 2025-3-18
- 华为自研PC处理器来了:麒麟X90获安全可靠II级认证 2025-3-17
- HBM大厂,购买1亿设备 2025-3-16
- 特朗普关税引发芯片囤积潮,三星中国营收暴增近54%! 2025-3-14
- 德州仪器推出全球最小MCU,面积仅1.38mm² 2025-3-13
- 欧洲九国抱团成立半导体联盟 2025-3-13
- 宁德时代进军芯片市场 领投国产IC设计公司思朗科技 2025-3-12
- 青禾晶元全球首发C2W&W2W双模混合键合设备 2025-3-12
- ASML和imec签署战略合作协议 2025-3-12
- 英飞凌登顶全球 MCU 市场 2025-3-12
- 联发科、台积电联手成功开发首款 N6RF+ 制程 PMU + iPA 整合测试芯片 2025-3-12
- 2024年全球半导体设备厂商市场规模排名Top10,北方华创排名第六 2025-3-10
- SIA:1月全球半导体销售额达到565亿美元,同比增长17.9% 2025-3-7
- 政府工作报告:2024年集成电路、人工智能、量子科技等领域取得新成果 2025-3-5
- Arm推出全球首个Armv9边缘AI运算平台 2025-2-28

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