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- 安意法230亿元重庆8英寸碳化硅项目正式通线 2025-2-27
- 香港已预留10亿港元成立香港人工智能研发院 2025-2-26
- 英特尔两台High NA EUV光刻机已投产，单季完成3万片晶圆 2025-2-26
- 微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展 2025-2-24
- 4.8Gb/s NAND接口速度！铠侠与闪迪发布下一代3D闪存技术 2025-2-24
- 微软推出世界上第一款拓扑量子芯片Majorana 1 2025-2-21
- 工信部组织开展算力强基揭榜行动，面向计算、存储等六大重点方向 2025-2-20
- SK海力士1000亿元扩建M15X晶圆厂，年底將正式投产HBM 2025-2-20
- 新加坡将投入7.5亿美元，聚焦半导体和生物科技 2025-2-19
- 日月光投资2亿美元在高雄设立FOPLP量产线，年底试产 2025-2-18
- 新型硅芯片，能记录脑活动 2025-2-18
- Arm或将推出自研芯片 2025-2-14
- 地平线征程6首发落地比亚迪天神之眼 2025-2-13
- 5990亿元，韩国拟加大尖端存储芯片等投资力度 2025-2-13
- 重庆发布新政，聚焦高端芯片与器件发展 2025-2-12