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合作交流行业动态
- IBM发布1000 量子位量子芯片，为业界首款 2023-12-6
- 2023全球6G发展大会在重庆举行 2023-12-5
- 美国商务部长称将加大力度限制尖端芯片对华出口 2023-12-5
- 美国英伟达公司将与软银等日本企业合作，推动生成式AI研究 2023-12-5
- 芯动半导体与博世签署订单合作协议 2023-12-4
- 北京冲出一个半导体IPO，市值百亿 2023-11-30
- 消息称台积电7nm制程降价，降幅5%-10% 2023-11-30
- 今年全球半导体营收将同比下滑9.4%，明年将增长13.1% 2023-11-30
- 国内首家！长鑫存储实现国内DDR5零突破 2023-11-29
- 392亿！传意法半导体将建新SiC晶圆厂 2023-11-29
- 龙芯重磅发布新一代处理器 2023-11-28
- 深圳：鼓励汽车芯片实现自主突破 2023-11-28
- 6.86亿欧元，国巨正式完成对施耐德工业传感器部门收购 2023-11-27
- 美国斥资30亿美元发展芯片先进封装 2023-11-21
- 大基金二期入股可重构智能计算芯片企业清微智能 2023-11-17