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- 海力士率先完成HBM4开发 或让AI性能飙升69% 2025-9-12
- 首次实现！光谷团队发布全国产化12寸硅光全流程套件，已进入试产 2025-9-11
- 索尼新一代CMOS图像传感器将采用22-28nm，2029年出货 2025-9-11
- 英飞凌与零极创新携手开发用于轻型电动车的高性能GaN逆变器 2025-9-10
- 英特尔称30％芯片交给台积电代工 2025-9-8
- SK海力士成功开发321层2Tb QLC NAND 2025-8-29
- 台积电1.4nm晶圆厂10月开建，总投资或达490亿美元 2025-8-28
- 高通发布全球首款整合RAIN RFID功能的企业级移动处理器 2025-8-27
- imec与根特大学成功开发120层高密度3D DRAM结构 2025-8-27
- 深光谷科技玻璃基3D光波导芯片产线正式投产 2025-8-26
- 特朗普政府89亿美元入股英特尔，持股9.9%！ 2025-8-23
- 中国汽车芯片联盟RISC-V研究工作组正式启动 2025-8-21
- 谷歌Tensor G5发布：3nm制程，CPU性能提升34%，TPU性能提升60%！ 2025-8-21
- 超10亿人民币！芯擎科技完成B轮融资 2025-8-19
- 英伟达计划自研HBM Base Die 2025-8-19