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- 苹果M5发布：CPU性能提升15%，图形性能提升30%！ 2025-10-16
- 微芯推出首款3nm制程工艺PCIe Gen 6交换芯片 2025-10-15
- 瑞萨大动作！拟售时脉IC部门估值近20亿美元 2025-10-15
- 甲骨文宣布将部署5万颗AMD MI450芯片！ 2025-10-15
- 日月光高雄CoWoS先进封装工厂K18B动工 2025-10-14
- SEMI报告：未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元 2025-10-10
- 长江存储完成股改，超级独角兽估值超1600亿元 2025-9-26
- 三星代工赢得IBM 7nm CPU芯片订单 2025-9-25
- SK海力士狂买EUV 2025-9-25
- 全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片发布 2025-9-24
- 联发科天玑9500芯片正式发布！ 2025-9-22
- 中微公司华南总部研发及生产基地项目正式开工 2025-9-19
- 苹果拿下2026年台积电2nm过半产能，并采用WMCM先进封装 2025-9-19
- 意法半导体将向法国工厂投资6000万美元 以开发下一代先进工艺 2025-9-18
- 联发科：首款台积电2nm完成流片 2025-9-16