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合作交流行业动态
- 芯片三巨头齐赴港！ 2025-12-11
- 联电与Polar签署合作备忘录，寻求在美国合作8英寸晶圆制造机会 2025-12-5
- 安森美与英诺赛科达成战略合作 2025-12-4
- 英特尔计划投资14.7亿元在马来西亚建封测厂 2025-12-3
- 2026年全球半导体营收将增长26.3%，逼近1万亿美元大关 2025-12-3
- 英伟达10亿美元入股诺基亚，市值突破5万亿元美元 2025-10-31
- 商务部新闻发言人就中美吉隆坡经贸磋商联合安排答记者问 2025-10-30
- 投资80亿！年超100万片！这家晶圆大厂，扩建 2025-10-29
- 联电推出55nm BCD特色工艺平台 2025-10-24
- 日月光拟收购ADI马来西亚子公司100%股权 2025-10-23
- 我国成功研制新型芯片 2025-10-23
- 江波龙推出业内首款集成封装mSSD 2025-10-21
- 重磅！ASML革命性封装光刻机！交付！ 2025-10-21
- 中国研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片 2025-10-17
- 海关总署：中国9月出口稀土4000.3吨，集成电路323.2亿个 2025-10-16