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- AMD宣布2nm Venice CPU量产，并对台湾投资100亿美元 2026-5-22
- 国家发改委：要让真正的硬科技企业受益 2026-5-22
- 平头哥AI芯片真武M890发布，性能提升至3倍 2026-5-21
- 华大九天存储EDA工具获头部存储芯片客户验证并投入应用 2026-5-20
- 注册资本 2 亿！中芯国际、华虹等联手成立新公司 2026-5-20
- 谷歌联手三星，两款AI眼镜今秋上市 2026-5-20
- ASML与塔塔电子达成合作，助力建设300mm晶圆厂 2026-5-19
- 中国推出无GPU超算“灵晟”，搭载245万个国产CPU核心 2026-5-18
- 无锡，将建立一座大规模“Token工厂” 2026-5-17
- 台积电，正打造AI芯片“三层蛋糕”架构 2026-5-14
- SEMI报告：2025年全球半导体材料市场销售额创下732亿美元历史新高 2026-5-13
- SK海力士或与英特尔合作研发2.5D封装技术 2026-5-12
- Cadence 携手 TSMC 加速新一代 AI 芯片设计 2026-5-12
- 国产12英寸大束流离子注入机交付 2026-5-12
- 新紫光前沿技术研究院发布“紫弦”三维近存架构 2026-5-11