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- SK集团投资1000万亿韩元到2035年建设15GW AI数据中心 2026-6-30
- SEMI报告：预测300mm存储设备投资2026年将突破500亿美元 2026-6-30
- 意法半导体推出全球首款后量子密码移动安全芯片ST54M 2026-6-26
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC 2026-6-25
- 灿芯半导体推出40nm 16-bit 4Msps高性能SAR ADC IP，赋能工业与车载核心场景 2026-6-24
- 全球首个中性原子芯片级百万光镊验证完成 2026-6-24
- 刚刚，高通宣布收购 2026-6-24
- 国产CPU、国产HBM！中国超算，世界第一！ 2026-6-23
- Marvell斥资10亿美元预订台积电1.4nm产能 2026-6-22
- SK海力士开始供应下一代HBM4E DRAM样品 2026-6-18
- 五年来首发公司债 英伟达拟筹集250亿美元资金 2026-6-17
- 半导体设备龙头推出“3D芯片微缩”设备 2026-6-16
- ASML、台积电与imec在300mm晶圆上实现2D材料晶体管突破 2026-6-16
- 拟投超5000亿韩元 韩国瞄准功率半导体 2026-6-15
- 华大九天先进封装EDA平台实现重大突破 2026-6-11