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- 3纳米192核，最强Arm CPU正式上线 2026-6-11
- SK海力士，尝试“以钼代钨” 2026-6-11
- 投资超200亿元，英特尔将新建半导体基板制造厂 2026-6-8
- 增长90%，全球市场规模有望突破1.5万亿美元！这一行业真火了 2026-6-4
- 三星公开HBM5架构，HPB散热技术成杀手锏 2026-6-3
- 英伟达，进军个人电脑芯片市场 2026-6-1
- 韩国芯片出口额猛增169% 2026-6-1
- 三星：交付首批HBM4E样品 2026-5-29
- 日月光推出310mm面板级封装自动化产线 2026-5-28
- 云英谷科技正式登陆港股 2026-5-28
- 比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片 2026-5-28
- SEMI与GNC联合发布半导体玻璃核心基板市场与发展趋势最新报告 2026-5-28
- 北京大学团队在面向“韬定律”3D逻辑折叠设计的“真3D”EDA方向取得关键进展 2026-5-26
- SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM” 2026-5-26
- 人民锐评：半导体迎来“韬（τ）定律”，中国定义将改写世界 2026-5-25